Provide optimal industrial AI solutions
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更高效更准确·通用芯片3D/2D精密量测检测方案
重点针对SiP封装器件及组件的6S检量测
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6S检量测
6S检量测检测产品包含SiP系统级封装器件及组件、复杂或异形封装产品；
检测项包含关键参数量测及关键缺陷检测；
高精密2D/3D光学测量技术、高速并行实时数据处理和分析；
适用于高密度高精度复杂产品的过程及出厂前质量管控环节。
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核心优势
核心优势检查卷带上的缺陷，划伤、脏污、异物等
3D/2D高解析度测量与数据分析系统，快速准确的提升芯片后道工艺制程
7*24稳定保证生产使用，系统具有自学习能力，兼容扩展性强
产品规格
| 支持产品 | TRAY to TRAY TRAY to Tape&Reel |
| 检测芯片类型 | Selective 双面molding SiP/Double molding SiP Double BGA/CMOS/ CSP/SIM卡等 |
| 检测能力* | |
| 芯片尺寸 | 1.7x1.7mm ～ 25x25mm |
| Tape尺寸 | 12mm ~ 56mm |
| UPH | Up to 15k |
| 整机尺寸 | 1650(H)╳2000(W)╳1400(L) |
| 整机重量 | 1000kg |
| 检测功能及精度* | ||
| SIP 器件 |
±2.5um | 器件外形尺寸（长、宽） |
| ±4um | 器件的厚度 | |
| ±2.5um | 锡球间距、位置（X/Y） | |
| ±4um | 锡球高度 基板划伤、毛刺、表面脏污、露铜、边缘破损、棱上破损 锡球异常、异色、桥接、破损、尺寸不良、缺失、位移 |
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| SIP 组件 |
±2.5um | 组件的外形尺寸（长、宽） |
| ±4um | 组件上元器件的高度 少胶、溢胶、缺件、零件破损、元器件偏移、打标异常 划伤、漏底材、脏污、异物、字符漏印、OCR、QR等 |
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