后道封装测试
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聚芯3300
MatrixSemi 3300
SiP/Chiplet/小芯片的外观6S量检测设备

Provide optimal industrial AI solutions

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更高效更准确·通用芯片3D/2D精密量测检测方案
重点针对SiP封装器件及组件的6S检量测
  • 6S检量测
    6S检量测

    检测产品包含SiP系统级封装器件及组件、复杂或异形封装产品;

    检测项包含关键参数量测及关键缺陷检测;

    高精密2D/3D光学测量技术、高速并行实时数据处理和分析;

    适用于高密度高精度复杂产品的过程及出厂前质量管控环节。

  • 核心优势
    核心优势

    检查卷带上的缺陷,划伤、脏污、异物等

    3D/2D高解析度测量与数据分析系统,快速准确的提升芯片后道工艺制程

    7*24稳定保证生产使用,系统具有自学习能力,兼容扩展性强

产品规格
支持产品 TRAY to TRAY
TRAY to Tape&Reel
检测芯片类型 Selective 双面molding SiP/Double molding SiP
Double BGA/CMOS/ CSP/SIM卡等
检测能力*
芯片尺寸 1.7x1.7mm ~ 25x25mm
Tape尺寸 12mm ~ 56mm
UPH Up to 15k
整机尺寸 1650(H)╳2000(W)╳1400(L)
整机重量 1000kg
检测功能及精度*
SIP
器件
±2.5um 器件外形尺寸(长、宽)
±4um 器件的厚度
±2.5um 锡球间距、位置(X/Y)
±4um 锡球高度
基板划伤、毛刺、表面脏污、露铜、边缘破损、棱上破损
锡球异常、异色、桥接、破损、尺寸不良、缺失、位移
SIP
组件
±2.5um 组件的外形尺寸(长、宽)
±4um 组件上元器件的高度
少胶、溢胶、缺件、零件破损、元器件偏移、打标异常
划伤、漏底材、脏污、异物、字符漏印、OCR、QR等

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