前道晶圆制造
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聚芯6100
MatrixSemi 6100
前道晶圆缺陷宏观检测设备

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前道晶圆宏观缺陷检测
满足前道8、12吋产线上的检测及Review需求

一款用于IC前道制造领域的全自动光学检测设备,可满足前道8吋、12吋产线上的缺陷自动扫描、拍照、分类等需求

明场和暗场

黑白和彩色成像

多倍率切换

自动缺陷识别,自动缺陷复查和分类

主要检测的缺陷类型:颗粒、沾污、刮伤、残留、短路、断路、色差等

产品规格
检测能力*
支持产品 6“、 8“、12” 晶圆
传输系统
(可根据客户需求定制)
2×12"FOUP 
2×8" SMIF
五轴双臂真空吸附机械手
支持缺陷检测
review及
ADC缺陷分类
最小缺陷检测尺寸 ≥5μm@1X ;≥2.5μm@2X ;≥1μm@5X
缺陷检出率 ≥99.9%
缺陷检出重复性 ≥99.5%
产率 ≥130WPH@5μm; ≥90WPH@2.5μm; ≥20WPH@1μm
检测功能*
缺陷
Review功能
支持KLARF文件解析
支持手动/自动在线Review功能
缺陷按比例选择,手动分类/排序/筛选/浏览/编辑等功能
微观拍照功能 支持手动/自动微观拍照
手动/自动 调焦功能 支持每个硅片不同位置高度手动/自动调整功能
量测功能 支持手动/半自动量测功能

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