近日，聚时科技收到国内存储和逻辑芯片先进封装龙头企业的采购订单，将在其先进封装产线部署聚芯系列晶圆检测AI良率管理系统。基于聚时科技的光学创新与大型深度神经网络系统，该系统将支持客户产线提升先进封装工艺，提升包括Bumping、TSV、RDL在内的各类制程工艺的缺陷检测效率与良率管理水平。先进封装助力“超越摩尔”，实现高密度异构集成。空间上，先进封装目前在向高密度三维发展，以高度集成化、高度功能化为目标，典型代表为2.5D/3D 堆叠、SiP系统级封装、Chiplet等。人工智能最新的爆发式发展，给先进封装带来全新机遇和更大挑战。通过Bumping、TSV、RDL等先进封装技术实现的HBM，目前和未来都是AI及高性能计算需求下的主流方案，其空间复杂度快速迭代上升，技术复杂度和工艺难度更高，良率保障成为行业难题。例如，HBM的3D TSV Diameter W2W约为1.5-2μm，预计2026年后即能看到1μm。在此背景下，先进封装的精准有效缺陷检测、良率管理和提升的作用更为凸显。基于创新高精度光学、大型深度学习算法等独立研发的核心技术，聚时科技推出的聚芯6000系列（包括2D/3D的TSV/Bumping/RDL工艺检测&量测）、聚芯5000系列（机器学习ADC与良率管理）为先进封装创新而生，获得众多部署案例，助力客户更好的应对先进封装的工艺变革与技术挑战。

2024年3月20-22日，SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举行，海内外半导体产业人士齐聚一堂。此次展会聚时科技展示了在半导体缺陷量检测和半导体制程良率管理的技术创新及应用进展。目前产品覆盖应用于前道制程、先进封装、第三代半导体等众多工艺场景。聚时科技所在的T2-139展位收获了众多业内同仁的关注。伴随着行业发展，市场对半导体量测检测复杂度、精度需求不断增长，良率管理难度日益增加。聚时科技基于创新的大规模深度学习引擎、高精度微纳光学系统、高精密传输系统和高速运动台系统、图形图像处理专用系统，满足半导体产品复杂检测场景需求。针对前道制程，聚时科技此次展示的聚芯6100·前道晶圆缺陷宏观检测设备，适应ADI、AEI、API/ACI、OQC等前道工艺段缺陷检测需求，产率可达≥140WPH。聚芯6000·晶圆级2D+3D精密光学检测量测设备，内嵌ADC，支持晶片、蓝膜片和UV片检测，低COO，支持Bump三维形貌/TSV/RDL量测。聚芯6000F·封装蓝膜片检测设备，针对封装切割后缺陷检测，适用于CIS、IGBT、MOSFET、Memory等场景领域，可实现AI良率分析与ADC，最小检出缺陷：half pixel。聚芯3000/3300/3700系列产品·是针对IC芯片及元器件的通用2D/3D缺陷检量测设备，面向终检及过程检的品质控制，可广泛应用于半导体完成封装及电测后、出厂前的质量检测与无人自动化缺陷分析，覆盖全类型芯片6S LeadScan全检。支持POP/SiP/Chiplet等制程和产品的6S量检测。在实际案例中，生产检测UPH达到最高50K，QFP/BGA 3D检测指标完善验证。该系列已实现量产导入。围绕半导体高精密检测量测，聚时科技不断优化产品性能，针对性地满足客户需求，实现技术研发与业务市场的同步快速发展。未来，聚时科技还将继续创造更高价值，彰显国产替代力量。期待SEMICON 2025与您再次相会！