后道封装测试
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聚芯3500
MatrixSemi 3500
CMOS图像传感器晶圆级封装检测设备

Provide optimal industrial AI solutions

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AI高效缺陷检出·应对CIS CMOS芯片复杂检测需求
创新定制 核心视觉模组 自动挑补料 数据分析质量管控
  • 核心视觉
    核心视觉

    特殊打光成像技术,适应WLCSP芯片不同高度工作层的复杂打光成像方案

    复杂视觉模组,适应不同芯片检测需求的高低分辨率组合成像方案

    创新的DualLight成像模组,更利于缺陷检出及性能验证

  • 精准检测
    精准检测

    缺陷检测超高准确率,漏检率≤0.5%,过检率≤3%

    导入CAD图纸实现对线路及锡球的结构性缺陷的高检出率

    定制算法融合多角度图像信息,实现对非结构性缺陷的高检测率

  • 定制方案
    定制方案

    AI算法结合传统视觉,实现了对缺陷高效的检出

    定制视觉模组,实现对非结构性缺陷的高准确率

    多级算法框架,可精准检测/分类20+种缺陷

  • 智能自动
    智能自动

    一体化AI检测设备,适应性强、兼容性高、可扩展升级

    高自动化设备,智能挑补料算法完成良品、NG品分离

    快速实现不同被测产品之间的换产,智能路径规划算法

产品规格
物料能力
支持产品 车载芯片、CIS芯片、CMOS、小芯片
产品尺寸 1.5mm*1.5mm - 15mm*15mm
检测能力*
系统分辨率 2.4µm / 5µm
最小检测缺陷 8µm / 15µm
检测速度 UPH:Max 4000 / Max12000
检测性能指标 漏检率≤0.5%,过检率≤3%
检测功能*
锡球缺陷 锡球刮伤、锡球压伤、锡球损坏、锡球短接、锡球缺失
锡球偏移、锡球大小球
RDL线路缺陷 线路短路、线路断路、线路缺损、线路突起
SMF保护层缺陷 异物、凸起、凹坑、划伤、裂纹、气泡、缺失
系统能力
自动检测 CAD图纸导入自动建模
数据统计 提供晶圆批量产品质量的统计信息

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