Provide optimal industrial AI solutions
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3D+2D一体化量测+检测解决方案
高速3D扫描处理·提高产量 强化过程控制·良率精准提升
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低COO低COO3D+2D一体化测量检测设备
高精密3D+2D光学系统，高速的3D扫描与数据处理技术，提高产率和客户良率，降低COO
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智能化智能化AI良率管控系统ADC(缺陷自动分类)，产线异常原因及时分析，实现工艺闭环控制、提升良率
高效灵活的自主知识产权的缺陷检测软件平台和算法
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高精度高精度3D：精度&重复性：0.3~0.5µm
2D：像素精度：0.55~2.5um
缺陷检出率：>99%
漏检率：<0.1%
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定制化定制化根据客户需求，可配置不同功能
针对特殊需求，可定制化开发
产品规格
| 检测能力* | |
| 支持产品 | 4”、6”、8”、12” 晶圆 |
| 3D检测 | 精度&重复性：0.3~0.5µm；测量范围：2~400µm 横向分辨率：优于2µm |
| 2D检测 | 像素精度：0.55~2.5um（可配置） 视野：8.5mm*6mm @2x |
| 产率 | 45WPH@12” 85WPH@8” 3D：12WPH@12”；20WPH@8” |
| 检测功能* | |
| 主要检查Bump、RDL、TSV等制程中的3D形貌误差，2D尺寸偏差以及表面缺陷，分为3D/2D/SD检查 | |
| 3D检查 | Bump的高度和共面性、晶圆厚度、PR胶层、RDL高度 Die/Wafer弯曲度BOW、翘曲度WARR |
| 2D检查 | Bump、Pad的尺寸、间距、RDL、UBM、Via导通孔 TSV开孔的直径、宽度、长度、位置偏差、overlay、die偏移 |
| SD检查 | 划伤、脏污、表面色差、shape缺陷、Bridge Defect、Bump Miss |
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