中道先进封装
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聚芯6000
MatrixSemi 6000
晶圆级2D+3D精密光学检测量测设备

Provide optimal industrial AI solutions

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3D+2D一体化量测+检测解决方案
高速3D扫描处理·提高产量 强化过程控制·良率精准提升
  • 低COO
    低COO

    3D+2D一体化测量检测设备

    高精密3D+2D光学系统,高速的3D扫描与数据处理技术,提高产率和客户良率,降低COO

  • 智能化
    智能化

    AI良率管控系统ADC(缺陷自动分类),产线异常原因及时分析,实现工艺闭环控制、提升良率

    高效灵活的自主知识产权的缺陷检测软件平台和算法

  • 高精度
    高精度

    3D:精度&重复性:0.3~0.5µm

    2D:像素精度:0.55~2.5um

    缺陷检出率:>99%

    漏检率:<0.1%

  • 定制化
    定制化

    根据客户需求,可配置不同功能

    针对特殊需求,可定制化开发

产品规格
检测能力*
支持产品 4”、6”、8”、12” 晶圆
3D检测 精度&重复性:0.3~0.5µm;测量范围:2~400µm
横向分辨率:优于2µm
2D检测 像素精度:0.55~2.5um(可配置)
视野:8.5mm*6mm @2x
产率 45WPH@12” 85WPH@8”
3D:12WPH@12”;20WPH@8”
检测功能*
主要检查Bump、RDL、TSV等制程中的3D形貌误差,2D尺寸偏差以及表面缺陷,分为3D/2D/SD检查
3D检查 Bump的高度和共面性、晶圆厚度、PR胶层、RDL高度
Die/Wafer弯曲度BOW、翘曲度WARR
2D检查 Bump、Pad的尺寸、间距、RDL、UBM、Via导通孔
TSV开孔的直径、宽度、长度、位置偏差、overlay、die偏移
SD检查 划伤、脏污、表面色差、shape缺陷、Bridge Defect、Bump Miss

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