前道晶圆制造
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聚芯6500
MatrixSemi 6500
先进制程无图案晶圆暗场缺陷检测设备

Provide optimal industrial AI solutions

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先进制程无图案晶圆暗场缺陷检测设备
主要特征

暗场纳米级缺陷检测,覆盖先进工艺检测需求

自研高速信号处理与AI系统,提升WPH和工艺适配性

标配暗场SNR增强功能、明场DIC

内嵌AI based ADC

适用Fab先进制程、大硅片、三代半衬底&外延片

产品规格
检测能力*
支持产品 6“、 8“、12” 晶圆
传输系统
(可根据客户需求定制)
2×12"FOUP 
2×8" SMIF
五轴双臂真空吸附机械手
支持缺陷检测
review及
ADC缺陷分类
最小缺陷检测尺寸 ≥5μm@1X ;≥2.5μm@2X ;≥1μm@5X
缺陷检出率 ≥99.9%
缺陷检出重复性 ≥99.5%
产率 ≥130WPH@5μm; ≥90WPH@2.5μm; ≥20WPH@1μm
检测功能*
缺陷
Review功能
支持KLARF文件解析
支持手动/自动在线Review功能
缺陷按比例选择,手动分类/排序/筛选/浏览/编辑等功能
微观拍照功能 支持手动/自动微观拍照
手动/自动 调焦功能 支持每个硅片不同位置高度手动/自动调整功能
量测功能 支持手动/半自动量测功能

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