半导体材料
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聚芯2700
MatrixSemi 2700
IC载板(BT/ABF)、MIS基板缺陷检测设备

Provide optimal industrial AI solutions

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AI+多维融合方案 实现智能 灵活 精准 高效·质量管控
特殊打光成像 数据全流程跟踪与分析
  • 简单灵活
    简单灵活

    简单灵活的建模流程,快速构建配方

    操作人员快速上手,建模流程简单,高易用性

    CAD图纸轻松导入,实现MIS基板灵活分层分区检测

  • 精准高效
    精准高效

    传统视觉算法+AI算法实现高效检出和准确分类及量化分级

    激光打点辅助精准定位缺陷位置

    一台复判机对N台检测机实现高效复判

  • 创新方案
    创新方案

    适应MIS基板外观检测的复杂打光成像方案,实现不同材料、不同工作层、不同检测目标之间的高对比度

    检测引擎可灵活配置线宽、线距、非标规格、实现窄线路及复杂线路结构下自适应缺陷检出

  • 智能工厂
    智能工厂

    检测完成提供整板材料所有颗粒的质量mapping图和局部缺陷图

    算法自动读取物料二维码获取产品信息,每片物料均可提供质量统计信息

    不同结构分区设置不同过滤规格,实现不同质量标准管控

产品规格
物料能力
支持产品 IC载板、MIS基板
产品尺寸 长100-260mm,宽60-100mm
检测能力*
系统分辨率 5μm(可定制)
最小检测缺陷 3x3像素精度
产率 20s/片
自动检测 CAD图纸导入自动建模
检测功能*
主要检测内容 防焊残胶、不平整、刮伤、漏铜、毛屑异物
锡球间异物、锡球偏移露底铜、绿漆下线路短断路
手指漏镀、BOL金属缺陷等、绿漆不平整、绿漆偏移
断路、孔、脏污等其他PAD缺陷
设备安装尺寸及重量
安装尺寸 2,000*1,600*2,070mm
重量 2,800kg

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