Provide optimal industrial AI solutions
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满足半导体衬底及外延片缺陷检测需求，兼容多种衬底材料：Si、SiC 、GaN 、 Al₂O₃ 、ZnO、GaAs、InP等
能够对三角、坑点、微管、胡萝卜、堆垛层错、基面错位、台阶聚集等缺陷进行检测和分类
能够对颗粒、凹坑、凸起、划伤、污点、裂纹、PL黑点、PL划痕、PL晶界等缺陷进行检测和分类
支持2吋、4吋、6吋、8吋晶圆检测，高产能、高灵敏度
应用工艺
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· 入场晶圆质量控制（IQC）
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· 晶圆清洗工艺控制
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· 出厂晶圆质量控制（OQC）
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· 外延工艺控制
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· CMP（化学机械抛光工艺）/抛光工艺控制
产品规格
| 检测能力* | |
| 支持产品 | 2吋、 4吋 、6吋、8吋晶圆衬底及外延片; |
| 产品厚度 | 350um-1500um |
| 检测技术 | 多通道检测技术，包含：明场/暗场结合、差分干涉检测、相位检测、光致发光检测 |
| 产率 | 25WPH@6"；>50WPH@4" |
| 检测功能* | |
| 主要检测SiC/GaN 等化合物半导体衬底及外延片的表面及内部缺陷 | |
| 缺陷类型 | 微管、堆垛层错、基面错位、三角、坑点、胡萝卜 台阶聚集 颗粒、凹坑、凸起、划伤、污点、裂纹、PL 黑点、PL 划痕 PL晶界等缺陷 |
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