Provide optimal industrial AI solutions
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高效省人
高效省人AI自动化缺陷检测系统，可节省人力80+%
单个系统支持每小时80片12寸晶圆检测，稳定高效
支持1拖N智能管理方式，大幅减少人力成本
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准确可靠
准确可靠漏检率1‱，严重缺陷0漏检，超高检测精度，准确可靠
分类准确率>98%，可准确识别晶圆/封测工艺60+种缺陷
纳米级成像分析，支持各种封测工艺产品的缺陷检测
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创新技术
创新技术同时满足前道和后道缺陷检测、缺陷分类、智能量化等
创新系统平台，定制化缺陷规格设置，便捷易用
支持灵活的良率管理选择，满足客户生产需求
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智能管理
智能管理多机台管理
纳米到微米级的成像分析，覆盖前道和后道工艺
数字化质量管理闭环，助力工厂降本增效
纯化层损伤
PI破损
Bump PI破损
PI气泡
锡球损伤
胶残留
外来物
铜线脱落
| 系统检测能力* | |
| 支持产品 | 晶圆、中道先进封装、后道封测，及面板等其它复杂制程 |
| 检测精度 | 漏检率1%，严重缺陷达到 0漏检 |
| 检测速度 | 单系统UPH：12“ 80chip |
| 系统功能* | |
| 多机台管理 | 支持对接Camtek、Rudolph等传统AOI设备 |
| 缺陷追踪 | IC制程关联，缺陷级颗粒度追踪，实现精细化良率管理 |
| 数据存储 | 最大支持3年原始数据存储（可根据用户需求配置） |
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