聚时科技产品矩阵
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专用设备
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半导体行业·专用设备
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精密光学
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半导体精密光学技术：明场、暗场、高精度光学干涉3D技术、高速线阵3D精密测量技术
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深度学习
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图形图像AI分析系统 支持传统算法无法覆盖的场景基于大型深度神经网络
完成半导体图形图像分析
暗场明场光学复杂型号分析
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工业机器人“眼睛与大脑”平台 驱动机器人完成高柔性&高复杂任务2D/3D机器人视觉引导
AI运动控制
机器学习
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深度学习自动化平台 能大幅加速ToB的AI产品交付AI模型生成自动化
半自动化标注（LabelX）
AI边缘计算加速
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半导体产品矩阵
实现半导体检测与量测设备的国产替代
| 聚芯 MatrixSemi | 检测量测 | 制程 | 制程适用范围 |
| 聚芯2000 | 蚀刻类引线框架缺陷检测 | 后道材料 | 蚀刻引线框架LF、高端冲压类引线框架等 |
| 聚芯2600/2700 | IC载板缺陷检测 | IC载板 | 高密度IC载板（MIS/BT/ABF）、陶瓷基板等 |
| 聚芯3000/3100 | 通用芯片2D/3D高精度缺陷检测与量测 | 后道封装 | LeadScan、封测行业等通用芯片外观2D缺陷、Mark位、尺寸3D精密量测 |
| 聚芯3300 | Sip/Chiplet/小芯片的外观6S量检测 | 后道封装 | Sip/小芯片/Chiplet |
| 聚芯5000 | 缺陷自动分类与良率管理系统 | 前道/后道/先进封装 | 大规模深度学习驱动的半导体前道与先进封装缺陷与良率分析 |
| 聚芯6000 | 晶圆2D缺陷检测、 2D+3D高精密量测 |
中道/后道/先进封装 | 中道、后道、先进封装Bump/TSV 2.5D/3D堆叠 |
| 聚芯6100 | 图案晶圆宏观缺陷检测 | 前道 | 8/12寸前道晶圆 宏观缺陷检测设备，晶面、晶背、晶边检测（可选配） |
| 聚芯6200 | 无图案晶圆缺陷检测、化合物半导体衬底/外延片检测 | 前道 | 化合物半导体衬底&外延片6/8/12寸缺陷检、5种光学技术创新 |
基于深度学习AI、精密机械、打光成像等核心跨界能力将核心技术封装形成 设备级交付能力 + 工业AI闭环能力，重度渗透高端制造细分领域
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