半导体集成电路
Scroll

您当前所在的位置: 首页· 产品中心· 半导体集成电路·
聚时科技产品矩阵

专用设备

半导体行业·专用设备

精密光学

半导体精密光学技术:明场、暗场、高精度光学干涉3D技术、高速线阵3D精密测量技术

深度学习

  • 工业机器视觉平台

    基于深度学习

    完成工业机器视觉分析

    精密2D/3D检测&量测

    支持传统机器视觉无法覆盖场景
  • 工业机器人“眼睛与大脑”平台

    2D/3D机器人视觉引导

    AI运动控制

    机器学习

    驱动机器人完成高柔性&高复杂任务
  • 深度学习自动化平台

    AI模型生成自动化

    半自动化标注(LabelX)

    AI边缘计算加速

    能大幅加速ToB的AI产品交付
半导体产品矩阵
实现半导体检测与量测设备的国产替代

聚芯 MatrixSemi 检测量测 制程 制程适用范围
聚芯2000 蚀刻类引线框架缺陷检测 后道材料 蚀刻引线框架LF、高端冲压类引线框架等
聚芯2600/2700 IC载板缺陷检测 IC载板 高密度IC载板(MIS/BT/ABF)、陶瓷基板等
聚芯3000/3100 通用芯片2D/3D高精度缺陷检测与量测 后道封装

LeadScan、封测行业等通用芯片外观2D缺陷、Mark位、尺寸3D精密量测

聚芯3300 Sip/Chiplet/小芯片的外观6S量检测 后道封装 Sip/小芯片/Chiplet
聚芯5000 缺陷自动分类与良率管理系统 前道/后道/先进封装 大规模深度学习驱动的半导体前道与先进封装缺陷与良率分析
聚芯6000

晶圆2D缺陷检测、 2D+3D高精密量测

中道/后道/先进封装 中道、后道、先进封装Bump/TSV 2.5D/3D堆叠
聚芯6100 图案晶圆宏观缺陷检测 前道 8/12寸前道晶圆 宏观缺陷检测设备,晶面、晶背、晶边检测(可选配)
聚芯6200 无图案晶圆缺陷检测、化合物半导体衬底/外延片检测 前道

化合物半导体衬底&外延片6/8/12寸缺陷检、5种光学技术创新

基于深度学习AI、精密机械、打光成像等核心跨界能力将核心技术封装形成 设备级交付能力 + 工业AI闭环能力,重度渗透高端制造细分领域

我们期待您的联系

我们为您提供更加合适的解决方案供您参考,您可以通过电话、聊天、电子邮件等方式与我们联系。

发送邮件
聚时科技上海总部

聚时科技上海总部

地址:上海闵行商务区申滨南路1126号

              龙湖虹桥天街C栋8层、10层

电话:138 1784 0745

邮箱:marketing@matrixtime.com

长沙聚时

长沙聚时

地址:湖南省长沙市开福区北辰三角洲

电话:138 1784 0745

邮箱:sales@matrixtime.com

深圳聚时

深圳聚时

地址:深圳市龙岗区天安云谷4栋10层

电话:138 1784 0745

邮箱:sales@matrixtime.com

商务洽谈:138 1784 0745

邮箱地址:sales@matrixtime.com

招聘邮箱:jszp@matrixtime.com

官网地址:www.matrixtime.com

公司地址:
上海闵行商务区申滨南路1126号龙湖虹桥天街C栋8层/10层

Copyright © 聚时科技(上海)有限公司 备案号:沪ICP备19035611号-1技术支持:上海网站建设   网站地图