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聚时科技|复杂智能视觉检测技术助力半导体制造质量控制

时间:2021-11-05

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11月1日至3日,第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展论坛在广州黄埔国际会议中心成功举办,在国内疫情影响下,丝毫未降低各企业参与这一行业盛会的热情。会上针对集成电路装备与零部件创新、半导体产业发展趋势、集成电路质量提升、集成电路检测与测试创新等专项议题做出了研讨与交流。



大会上,国家科技重大专项02专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春指出十三五期间,中国集成电路产业整体的年化增长率约为20%。到2020年,整个产业的销售额已经达到8848亿元,正好是珠穆朗玛峰的高度。在集成电路制造领域,制造业保持了23%的增长率,2020年销售额达到2560亿元。集成电路装备年化增长率达到了38.77%,2020年同比增长了48.6%,今年则预计将会达到52%。



聚时科技研发总监吴昌力也在此次2021CICD中国集成电路制造年会论坛上也作了分享报告,介绍并分享了聚时科技的光学及复杂视觉技术以及在半导体制造国产化中的实践经验。



聚时科技研发总监 吴昌力


吴昌力表示,在这个快速发展的时代,国家的工业体系,尤其以半导体为代表的高端制造业,在过去20年里已经基本实现自动化。当前设备技术研发的一个重点是使得自动化设备更加智能化,实现像人一样可以独立判断、自主分析。我们相信机器智能化一定会对生产方式产生重大变革,机器智能化也会对社会产生重大影响。


聚芯系列·半导体AI视觉检测设备


目前,聚时科技已经建立了强大的产品矩阵,针对整个半导体产业链中不同工艺段的检测需求,定制研发了一系列基于AI深度学习技术的视觉检测设备。



例如,聚芯2000系列主要针对封装基板材料领域的外观缺陷检测,检测对象包括:引线框架、IC载板、高密度板以及软板等。芯片完成封装及电测后,需要在出厂前对外观缺陷及关键尺寸进行2D/3D测量,这是聚芯3000系列检测设备所覆盖的范围。而另外一款产品聚芯5000是基于AI人工智能技术,专门针对缺陷分类开发的ADC(Automatic Defects Classification)自动缺陷分类系统,可对接国内外主流的检测设备,这种智能化良率管理系统可以提供统计数据分析并及时反馈给决策方,及时发现预测制程中的潜在问题。


在半导体生产过程中,会产生各种各样的缺陷,必须要及时将其检测出来,避免对后续工序的影响,目前的缺陷检测会遇到各种挑战。


强大的AI算法+复杂视觉成像技术


聚时科技的技术优势在于拥有强大的AI算法和复杂视觉成像技术,结合半导体行业的Knowhow分析,可以高效、精准地为半导体工艺制程的各个阶段进行质量控制。


在复杂视觉成像技术研发层面,光学团队建立了科学严谨的视觉方案评估方法,拥有先进的视觉成像仿真能力,可以根据缺陷表面光学特性和产品需求,通过建模仿真和关键参数的评估预算,指导视觉系统设计,打破传统的以实验测试来评估方案的局限性,评估结果更加可靠且全面。同时,聚时科技拥有复杂视觉模组设计能力,包括2D/3D检测、光谱切换、辅助调焦标定,明场暗灰场照明,偏振照明、荧光照明检测、光谱共聚焦测量、白光干涉测量等核心技术,能够配合算法进行自适应多模态组合检测,达到对产品质量的把控。


聚时科技MatrixSemi系列基于深度学习驱动的半导体缺陷AOI检测方案,具备半导体特殊打光成像技术、深度学习模型、底层AI加速以及ADC缺陷自动分类大数据系统,支持微米到亚微米级缺陷检测,支持多种半导体先进制造缺陷检测。


在这些尖端AI技术和复杂视觉成像技术的加持下,聚时科技的产品相对国外竞争对手更加领先。

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