物料能力 | |
硅片尺寸 | 156~230mm |
检测缺陷 | 隐裂、断栅、偏移、烧结不良、划伤、黑点斑、手指印 同心圆等缺陷 |
设备* | |
供电 | 220VAC±10%,16A,50/60Hz |
安装位置 | 烧结后的PL检测 |
通讯要求 | IO/tcp协议 |
检测能力* | |
运行模式 | 在线检测,全检或抽检 |
拍照方式 | 面阵或线阵 |
检测节拍 | ≤0.5s/次 |
Uptime | ≥99.9%,计算方式:[1-(维护+维护时间)/总时间]*100% |
准确性 | 误检率:≤0.01%(良率大于95%以上) 漏检率:≤0.01%(良率大于95%以上) |
辅助功能 | 检测结果可上传MES系统 |
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