IC封装技术逐渐由平面向3D发展,如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术对于自动检测设备的需求大大提升，现有的机器视觉方法无法满足需求，而深度学习极大扩展工业视觉检测的边界；

对于半导体先进制造而言，半导体制造视觉检测的难度、复杂度、及智能化水平要求都越来越高。

半导体检测主要受限于复杂的分析算法、质量规则、特殊光学原理、高精度成像等，半导体视觉检测是工业制造中最复杂的机器视觉应用。部分复杂环节，严重依赖人工复检。

随着智能制造的发展，依赖于传统复杂机器视觉的检测越来不适用于半导体先进制造的需求，而且因为算法复杂度高、KnowHow分析复杂，全球垄断性高，用户可选择产品较为单一。