集成电路半导体

IC封装技术逐渐由平面向3D发展,如3D堆叠封装、Fan-out晶圆级封装、SoC、SiP等技术对于自动检测设备的需求大大提升,现有的机器视觉方法无法满足需求,而深度学习极大扩展工业视觉检测的边界;

 

对于半导体先进制造而言,半导体制造视觉检测的难度、复杂度、及智能化水平要求都越来越高。

 

半导体检测主要受限于复杂的分析算法、质量规则、特殊光学原理、高精度成像等,半导体视觉检测是工业制造中最复杂的机器视觉应用。部分复杂环节,严重依赖人工复检。

 

随着智能制造的发展,依赖于传统复杂机器视觉的检测越来不适用于半导体先进制造的需求,而且因为算法复杂度高、KnowHow分析复杂,全球垄断性高,用户可选择产品较为单一。


集成电路半导体
聚芯系列·MatrixSemi®

适用场景:支持微米到亚微米级缺陷检测,支持多种半导体先进制造缺陷检测

半导体特殊打光成像技术
半导体特殊打光成像技术
半导体特殊打光成像技术
请输入文本内容
适应半导体特殊打光方案,复杂光学成像方案
深度学习模型(MatrixVision)
深度学习模型(MatrixVision)
深度学习模型(MatrixVision)
请输入文本内容
几十个模型算法,覆盖半导体视觉大部分场景
底层AI加速(MatrixPlatform)
底层AI加速(MatrixPlatform)
底层AI加速(MatrixPlatform)
请输入文本内容
面向半导体的全栈优化,高性能AI实时计算
ADC缺陷自动分类大数据系统
ADC缺陷自动分类大数据系统
ADC缺陷自动分类大数据系统
请输入文本内容
机器学习分析缺陷,实现质量控制闭环管理
聚芯系列产品

针对面板与复杂集成电路场景,聚时科技提供系列化产品包括

算法软件MatrixVision®、缺陷分类系统ADC产品、专用设备AOI聚芯2000

实现复杂缺陷检测分析、良率控制与工艺提升。