聚芯5000
晶圆/先进封装/IC/分立体器件·AI自动缺陷分类 (ADC)

高效省人
AI自动化缺陷检测系统,可节省人力80+%
单个系统支持每小时80片12寸晶圆及同等量级的芯片缺陷分类,稳定高效
支持1拖N智能管理方式,大幅减少人力成本

准确可靠
漏检率1‱,严重缺陷0漏检,超高检测精度,准确可靠
分类准确率>98%,可准确识别晶圆/封测工艺60+种缺陷
纳米级成像分析,支持20+种封测工艺产品的缺陷检测

创新技术
同时满足缺陷检测、缺陷分类、智能量化、前道晶圆产品缺陷图像分析
创新系统平台,定制化缺陷规格设置,便捷易用
支持灵活的良率管理选择,满足客户生产需求

智能管理
多机台管理:支持Camtek、Rudolph等传统AOI设备管理
纳米到微米级的成像分析,覆盖前道和后道封测工艺
数字化质量管理闭环,助力工厂降本增效