聚芯5000
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聚芯5000

晶圆/先进封装/IC/分立体器件 AI自动缺陷分类 (ADC)

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聚芯5000

晶圆/先进封装/IC/分立体器件·AI自动缺陷分类 (ADC)




聚芯5000

高效省人

AI自动化缺陷检测系统,可节省人力80+%

单个系统支持每小时80片12寸晶圆及同等量级的芯片缺陷分类,稳定高效

支持1拖N智能管理方式,大幅减少人力成本





聚芯5000

准确可靠

漏检率1‱,严重缺陷0漏检,超高检测精度,准确可靠

分类准确率>98%,可准确识别晶圆/封测工艺60+种缺陷

纳米级成像分析,支持20+种封测工艺产品的缺陷检测





聚芯5000

创新技术

同时满足缺陷检测、缺陷分类、智能量化、前道晶圆产品缺陷图像分析

创新系统平台,定制化缺陷规格设置,便捷易用

支持灵活的良率管理选择,满足客户生产需求





聚芯5000

智能管理

多机台管理:支持Camtek、Rudolph等传统AOI设备管理

纳米到微米级的成像分析,覆盖前道和后道封测工艺

数字化质量管理闭环,助力工厂降本增效








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