2025年3月26-28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心盛大举行，海内外半导体产业人士齐聚一堂。聚时科技此次展示了在半导体缺陷量检测和半导体制程良率管理的技术创新及应用进展。目前产品覆盖应用于前道制程、先进封装、第三代半导体等众多工艺场景。聚时科技所在的T1-225展位收获了众多业内同仁的关注。在人工智能、5G通信、智能汽车等新兴技术的驱动下，市场对半导体量测检测复杂度、精度需求不断增长，良率管理难度日益增加。作为保障芯片良率与可靠性的“眼睛”，检量测设备在前道制造、先进封装及后道测试环节中成为不可或缺的角色。聚时科技基于创新的大规模深度学习引擎、高精度微纳光学系统、高精密传输系统和高速运动台系统、图形图像处理专用系统，满足半导体产品复杂检测场景需求。针对前道制程，聚时科技现有适用Fab先进制程、大硅片、三代半衬底&外延片的聚芯6500·先进制程无图案晶圆暗场缺陷检测设备，暗场纳米级缺陷检测，覆盖先进工艺检测需求。针对CMP/蚀刻/显影等工艺、SiC/GaN三代半、大硅片、MicroOLED等场景，聚芯6300·高灵敏度晶圆工艺缺陷检测设备，具备极小缺陷识别能力，极强工艺适配性。整机内嵌AI大模型ADC系统，可实现高检测能力与整机智能化。随着Chiplet、3D封装等技术的普及，先进封装对AOI设备提出了更高要求。聚时科技目前主要的聚芯3000/3300产品，针对IC芯片及元器件LeadScan 2D/3D缺陷实现检量测，覆盖BGA/QFP/QFN/SiP/Chiplet等全类型芯片6S LeadScan全检。面向终检、过程检的品质控制，广泛应用于半导体封装及电测后、出厂前的质量检测与无人自动化缺陷分析。另外，聚芯3700产品·针对Diebond/Wirebond工艺2D/3D、车规级芯片工艺检测，该设备自研3D检测模组方案，自研大视野与高像素光机系统，多线程数据算法，产率行业领先。目前聚芯3000全系列产品已实现量产导入。从前道纳米级缺陷检测，到后道高效智能检测，聚时科技正以创新为矛，打破垄断之盾，不断优化产品性能，针对性地满足客户需求，实现技术研发与业务市场的同步快速发展。未来，聚时科技还将继续创造更高价值，彰显国产替代力量。期待SEMICON 2026与您再次相会！